科学家发明“乐高积木式”芯片

据埃菲社6月12日报道，科学家成功设计出像乐高积木一样可重新配置、可堆叠的芯片。

美国麻省理工学院的工程师们创造了一种可重新配置的芯片，它或将消除手机、智能手表用户对新终端的需求，从而延长这些产品的寿命并减少电子垃圾。

根据发表在英国《自然·电子学》杂志上的一项研究，这种新设计将交替排列的传感和处理元件层与发光二极管连接起来，以实现这些层之间的光学通信。

此外，这类芯片将允许传感器和处理器像乐高积木一样堆叠在一起。

新芯片的主要创新之处在于，它使用光而非物理导线来传输信息。因此，该芯片可被重新配置，元件层也可被堆叠，使得进行增添新款处理器等操作成为可能。

麻省理工学院研究员姜池俊（音）在新闻稿中说：“你可以随心所欲地增加计算层和传感器。我们称之为类似乐高的可重新配置的人工智能芯片，因为它根据层的组合方式具有无限的可扩展性。”

新闻稿称，工程师团队制造了一个面积为4平方毫米的芯片，“大小与纸屑相当”，芯片上有3个图像识别“块”。

麻省理工学院的金贤锡（音）说：“其他类型的芯片是通过金属相连的，这使得它们难以被重新布线和重新设计，所以如果想要新增一个功能，就需要制造一个新芯片。”

这个工程师团队所做的就是，“用光学通信系统取代物理导线连接，让我们得以随心所欲地堆叠和添加芯片”。